快科技4月30日消息，在今天的晶圆代工业务大会上，Intel公开了最新的工艺制程路线图，并分享了代工业务最新进展。
Intel披露的数据显示，在2021年提出 四年五个工艺节点 计划至2024年这四年间，Intel在全球的资本支出达到了900亿美元。
其中约180亿美元投向了技术研发，370亿美元投向了晶圆厂设备支出。
Intel表示，18A制程节点已进入风险试产阶段，预计将在今年实现量产，而18A之后的下一代14A工艺制程，则将在2027年前后进入风险生产阶段。
14A预计将带来15%20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍，同时已有几个客户计划流片14A测试芯片。
相对于Intel 18A采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。
Intel还公布了18A工艺的两个变体 18AP和18APT，其中Intel 18AP将带来更卓越的性能，早期试验晶圆目前已经开始生产，并且与Intel 18A的设计规则兼容。
Intel 18APT是在Intel 18AP的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。
Foveros Direct 3D目前台积电已在生产中使用，最为消费者所熟知的就是AMD的3D VCache产品。
成熟节点方面，Intel代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产，还正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。