IT之家 4 月 21 日消息，印度报业托拉斯 PTI 当地时间昨日报道称，来自印度科学学院 IISc 的 30 名科学家一道向该国政府提交了一份提案，计划开发埃米级（IT之家注：即 1010 米级、亚纳米级）2D 非硅芯片。
报道指出这一科学家团队在 2022 年 4 月向印度首席科学顾问 (PSA) 提交了一份详细项目报告 (DPR)，并在去年 10 月对报告进行了修改和二次提交，该报告已向印度电子和信息技术部 (MeitY) 共享。据悉 MeitY 对此项目持积极态度。
IISc 团队在报告中提到了两类可用于制造埃米级 2D 非硅芯片的物质：石墨烯和过渡金属硫化物（简称 TMD，如这一领域的“明星材料”二硫化钼 MoS2），并寻求五年内 50 亿卢比（现汇率约合 4.27 亿元人民币）的政府研发支持资金。
印度在传统硅基芯片制造领域相对落后，而硅基半导体的进一步制程收缩正面临一系列问题，加速非硅 2D 芯片的研发有助于该国提升后硅时代的半导体竞争力。
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