IT之家 4 月 30 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下硅制造商集团 SMG 在其硅晶圆行业季度分析中表示，2025 年一季度全球硅晶圆出货量同比增长 2.2% 至 2896 百万平方英寸。
这一数据较 2024 年四季度要低 9%，主要是受到季节性因素和供应链整体库存积累的影响。
IT之家注：2896 百万平方英寸大致相当于 2560.6 万块 12 英寸晶圆。
SEMI SMG 主席、环球晶圆 GlobalWafers 副总裁兼首席审计师李崇偉表示：
2025 年第一季度硅片出货数据显示，300 毫米硅片出货量同比增长 6%，但 200 毫米及以下硅片出货量有所下降。
尽管 300mm 晶圆出货量有所增长，但传统设备的需求仍然疲软，库存调整也导致出货量放缓。