4月30日上午消息，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了新的生态系统项目和合作关系。
据悉，在制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。
同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。
Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18AP，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18AP的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于Intel 18AP与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。
Intel 18APT是在Intel 18AP的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18APT可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。
此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。
英特尔首席执行官陈立武表示：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音，提供有助于其成功的解决方案，以赢得客户的信任。”（文猛）