半导体和芯片股今日大涨。
8月12日收盘，寒武纪(.SH)涨停，报848.88元/股，创历史新高，市值超过3551亿元。
今年2月25日，寒武纪盘中一度创下818元/股的高值，随后几经涨跌；7月10日，该股股价跌至523元/股后，又逐渐回升。
此外，今日上海合晶、盛科通信也实现涨停，富满微、甬矽电子、芯原股份等大涨。
从行业来看，当前半导体周期仍处于上行通道，其中AI需求持续强劲。
中信证券表示，展望未来，AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力，一方面云端AI需求持续，另一方面终端AI应用有望加速落地，并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升。
从公司层面来看，7月中旬寒武纪曾发布公告称，定增募集资金总额从不超过49.8亿下修调整为不超过39.9亿元。扣除发行费用后，实际募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。
有券商认为，寒武纪定增下修募资总额，股权稀释减少，顺利完成概率有望提升。公司新一代产品提升方向初现，竞争力提升值得期待，且存货结转显示经营态势向好。
此外，有市场传言称，寒武纪增加载板、晶圆采购量，且下半年业绩将超预期。据科创板日报报道，对此，寒武纪证券部人士表示，暂不清楚市场传闻来源，勿听信外部传闻，供应链采购及今年业绩情况以公开披露为准。
官网资料显示，寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。公司提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
去年，寒武纪实现营业收入11.74亿元、同比上涨65.56%；归母净利润-4.52亿元，与上年-8.48亿元相比，实现大幅减亏。
今年第一季度，该公司实现营业收入11.11亿元，同比增长4230.22%；归母净利润3.55亿元，上年同期为亏损2.27亿元，实现扭亏为盈。