界面新闻记者 | 宋佳楠
在美国亚利桑那州英特尔的奥科蒂洛园区内，该公司首席执行官陈立武双手托举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器（代号“ Lake”）的CPU芯片晶圆。
这是当地时间10月9日，英特尔在官网上公布的一张最新照片。陈立武手中的晶圆便是英特尔全球首款基于18A（1.8纳米级）工艺开发的PC芯片“ Lake”的核心载体。该芯片被外界视作这家老牌芯片巨头能否扭转颓势的关键因素。
据英特尔介绍，酷睿Ultra系列3处理器可为各类消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持。 Lake采用可扩展的多芯片架构，最多搭载16个新一代性能核心（P核）与能效核心（E核），CPU性能较上一代提升超50%。其所采用的XPU设计，可提供下一代AI加速能力，平台算力最高可达180 TOPS（每秒万亿次操作）。
除PC领域外， Lake还将拓展至机器人等边缘应用场景。今年晚些时候， Lake将在英特尔位于亚利桑那州的最新晶圆厂进入大批量生产阶段，首款型号计划于年底前出货，2026年1月起全面面向市场供应。
英特尔18A工艺则是其自主研发并生产的首款2纳米级工艺节点。该公司给出的对比数据显示，与Intel 3工艺相比，18A工艺能效提升最高可达15%，芯片密度提升最高可达30%。
对英特尔而言， Lake的意义早已超越一款产品。过去五年，英特尔在先进制程竞赛中持续落后，台积电3纳米工艺已实现规模量产，三星3纳米也进入商用阶段，而英特尔此前10纳米、7纳米工艺多次延期，导致其在PC芯片市场被AMD蚕食份额，AI芯片领域更被英伟达拉开代差——2024年全球AI加速芯片市场中，英伟达市占率超80%，英特尔占比不足5%。
与此同时，英特尔营收连续六个季度下滑，2024财年净亏损达76亿美元，市值一度被AMD反超，“技术领先者” 的标签岌岌可危。在此背景下， Lake承载着其夺回技术话语权、重获客户信任的战略使命。
为了这场 “翻身仗”，英特尔近期已通过资本合作获得多方助力。8月，美国政府通过《芯片与科学法案》专项基金，向英特尔注资89亿美元，持股比例达9.9%，成为其第三大股东，这笔资金主要用于18A工艺研发与52号晶圆厂扩建。同在8月，软银集团以20亿美元认购英特尔普通股，聚焦AI与边缘计算领域合作。
到了9月，英伟达以50亿美元入股英特尔，双方约定联合开发定制化数据中心CPU与PC系统级芯片，英特尔将为英伟达提供先进封装支持，而英伟达则开放部分AI软件生态资源。
上述三轮投资合计159亿美元，这在一定程度上缓解了英特尔的资金压力，为 Lake的量产与市场化铺路。
资本市场对这一系列动作的反应颇为直接。美国政府注资消息公布后，英特尔股价从22.1美元/股跳涨至26.8美元/股，单日涨幅超21%。随着英伟达入股消息落地，英特尔股价再度冲高至34.5美元/股，创2024年以来新高。
截至10月9日公布首款18A制程PC芯片架构细节当日，英特尔股价收于37.2美元/股，较8月初低点累计上涨68.3%，市值回升至1742亿美元。
但市场信心仍存疑虑。行业咨询公司 的首席分析师本·巴亚林表示，英特尔所展示的18A工艺，必须能说服客户提前预订其下一代14A芯片制造技术。若未达预期，可能会对英特尔耗资巨大的芯片制造计划带来致命打击，使公司再度陷入危机。